未来はここから始まる
COM からクラウドに至るまで効率とパフォーマンス、適応性を向上させる、ハイパフォーマンスの組込みビルディングブロックについて解説します。
組込みコンピューティングの革命
ハードウェアとソフトウェアをシームレスに統合することで複雑さを軽減し、比類のないパフォーマンスと柔軟性を実現する、コンガテックのイノベーションをご覧ください。
ハードウェア レイヤー
コンガテックの aReady.COM 認定 コンピューター・オン・モジュールには、大容量ストレージが直付け実装されています。オープン スタンダードに基づいているため、フレキシブルな統合を可能にし、簡単なアップグレードによって製品ライフサイクルを延長することで、投資収益率を改善します。
仮想化レイヤー
コンガテックの革新的なファームウェア機能である ハイパーバイザー・オン・モジュールにより、複数のアプリケーションを単一の物理モジュールに統合し、すべてのリソースを最大限に活用できるようになります。
OS レイヤー
すべての aReady.COM は、お客様のニーズに合わせて、ライセンスされたオペレーティング システムをあらかじめインストールしてコンフィグレーションされており、すぐに使用できるように設計されています。もちろん、最新のパッチが適用されているため、潜在的な脅威からシステムを保護することができます。
ソフトウェア レイヤー
動作検証済みのソフトウェア ビルディングブロックを使用することにより、人工知能やセキュリティ、IoT、ヒューマン・マシン・インターフェースなど、さまざまなユースケースにおける設計作業と互換性に関する懸念が大幅に軽減されます。
カスタマー アプリケーション
aReady.COM を使ってアプリケーションを構築することで、急速に変化するテクノロジー環境において俊敏性と応答性を高めましょう。
効率化によるエンパワーメント
ハイパーバイザー・オン・モジュール
コンガテックのファームウェア機能を使用することで、今日のマルチコア プロセッサーのパワーを引き出すことができます。このパワフルなリアルタイム ハイパーバイザーは、世界中の 100,000 を超えるシステムで実証されています。
利点
ハイパーバイザーの詳細aReady.COM のメリット
aReady.COM でアプリケーションとリソースを最大限に活用しましょう。業務を改善して、パフォーマンスを向上させましょう。
スペースとハードウェアの削減
aReady.COM を使用することで、ハードウェア要件をより簡単に満たすことができます。電力使用量を最適化し、コスト効率の高い運用に貢献します。
時間とコストの節約
aReady.COM は、インストールを効率化し、互換性テストやライセンスについて簡素化することで、時間とコストを削減します。これにより、コア・コンピテンシーに集中することができ、市場投入までの時間を短縮できます。
フレキシビリティーとスケーラビリティー
ハイパフォーマンスな組込みビルディングブロックを活用します。急速に変化するテクノロジー環境において俊敏性と応答性を高め、高まる需要に迅速に対応できるようになります。
これがその仕組みです
aReady.COM の機能とメリットの詳細を見てみましょう。
今すぐ始めましょう
コンガテックのエキスパートが、aReady.COM によって業務がどのように改善するのかをデモいたします。あるいは、コンガテックの製品をご覧ください。